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pcb板制作流程 pcb板制作流程图解说明


pcb板制作流程 pcb板制作流程图解说明

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关于pcb板制作流程图解说明，pcb板制作流程很多人还不知道 ， 乐天今天为大家解答这个问题 ， 现在让我们一起来看看吧！
1、pcb多层板是一种特殊的印制板，它的存在“地点”一般都比较特殊 ， 例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢 。
2、这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢，不仅如此，还可以起到绝缘的效果，不会让电与电之间相互碰撞 ， 绝对的安全 。
3、如果，您想要使用到一款比较好性能的pcb多层板，就一定要精心设计了，接下来就为大家讲解如何设计pcb多层板 。
4、PCB多层板设计：1.板外形、尺寸、层数的确定1.任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题 ， 所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据 。
5、但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本 。
6、2.层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定 。
7、对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和 焊接 面)、一个电源层和一个地层 。
8、3.多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等 。
9、因为不对称的层压 ， 板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板 ， 更应该引起注意 。
10、2.元器件的位置及摆放方向1.元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向 。
11、摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格 。
12、2.合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功 。
13、所以 ， 在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大 功率管 、信号源等)的位置 ， 然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素 。
14、3.另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章 。
15、这不仅影响了印制板的美观 ， 同时也会给装配和维修工作带来很多不便 。
16、3.导线布层、布线区的要求一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线 ， 元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故 。
17、细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层 。
18、大面积的 铜箔 应比较均匀分布在内、外层 ， 这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层 。
19、为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路 ， 内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil 。
20、4.导线走向及线宽的要求多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰 。
21、相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰 。
22、且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲 ， 线越短，电阻 越?。?干扰越小。
【pcb板制作流程 pcb板制作流程图解说明】23、同一层上的信号线 ， 改变方向时应避免锐角拐弯 。
24、导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些 。
25、对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil ， 信号线线宽可采用6～10mil 。
26、导线宽度：0.5、0、1.5、2.0;允许电流：0.8、2.0、2.5、1.9;导线电阻：0.7、0.40.30.25;布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细 ， 有利于阻抗的匹配 。
27、5.钻孔大小与焊盘的要求1.多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关 ， 钻孔过?。?会影响器件的装插及上锡;钻孔过大，焊接时焊点不够饱满 。
28、一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：2.元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil)3.元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil4.至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内 。
29、过孔焊盘的计算方法为:5.过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil 。
30、6.电源层、地层分区及花孔的要求对于多层印制板来说 ， 起码有一个电源层和一个地层 。
31、由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗 。
32、焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊 ， 一般连接盘应设计成花孔形状 。
33、隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil7.安全间距的要求安全间距的设定 ，应满足电气安全的要求 。
34、一般来说 ， 外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil 。
35、在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患 。
36、8.提高整板抗干扰能力的要求多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：a.在各IC的电源、地附近加上滤波 电容  ， 容量一般为473或104 。
37、b.对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线 。
38、c.选择合理的接地点 。
39、pcb多层板的设计方法想必大家也已经了解了，可是却不知道这种多层板的参数究竟是什么 。
40、pcb多层板最小的孔径一般为0.4mm，这是必须的设计呢 ， 我们在设计PCB多层板的时候，一定要将它的厚度以及尺寸调节到适合电器使用的那个范围之中，过大不好 ， 过小也不好 。
41、在进行表面处理的时候，一定要选择电镀金的方式 ， 否则绝缘的特性可能就会消失了哦 。
本文讲解到此结束，希望对大家有所帮助 。

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