AMD|AMD锐龙7000 Raphael处理器预览：5nm Zen 4小芯片 64MB垂直L3缓存 AMD锐龙7000|Raphael处理器

AMD 即将于今晚 11 点发表 CES 2022 主题演讲，预计集成 RDNA 2 核显的锐龙 6000 系列移动 APU 会成为本次发布会的一大焦点。有趣的是，WCCFTech 刚刚拿到了一份所谓锐龙 7000 系列 Raphael 台式处理器的预览资料。据说其采用了基于下一代 Zen 4 CPU 架构的 5nm 小芯片设计，每组最多可容纳 16 个核心、辅以垂直堆叠的 L3 缓存。
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（via WCCFTech）
传闻称 AMD 锐龙 7000 Raphael / Phoenix 和霄龙 7004 Genoa 处理器都将用上 5nm Zen 4 CPU 架构。
Raphael 家族有望于今年晚些时候正式登陆 AM5（LGA 1718）平台，但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主题演讲期间披露一些细节。
此前我们已经在 EPYC Milan-X 产品线上见到过 V-Cache 垂直缓存，后续还有基于 Zen 4 架构的 Genoa / Bergamo。

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传闻称锐龙 Raphael 小芯片具有 16 个 Zen 4 核心，其中 8 个为“优先”核心（支持满 TDP 模式运行）、其余八个则是低 TDP 优化的核心（30W 功率），总功耗或达 170W。
每个 LTDP 与 Priority 核心都具有共享的 1MB L2 缓存、但 V-Cache 显然已从水平换成了垂直堆叠，每堆栈具有 64MB L3 缓存。
若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用两组 Zen 4 芯片（32 核），则总计 L3 缓存可达到 128MB。

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【AMD|AMD锐龙7000 Raphael处理器预览：5nm Zen 4小芯片 64MB垂直L3缓存】此外据说 8 个 LTDP Zen 4 核心的效能，高于 105W TDP 的锐龙 R7-5800X。在主频达到 5GHz 左右的同时，Zen 4 架构的 IPC 性能还可领先 Zen 3 达 25%。
以下是 AMD 锐龙 Zen 4 台式 CPU 的预期功能：

● 全新 Zen 4 CPU 核心（IPC / 架构改进）
● 台积电 N5 新工艺节点 + 6nm IO 组件
● 主板插槽升级 AM5（LGA 1718 封装）
● 支持双通道 DDR5 内存
● CPU 直出 28 条 PCIe 通道
● 热设计功耗 105 - 120W（TDP 上限在 170W 左右）

AMD|AMD锐龙7000 Raphael处理器预览：5nm Zen 4小芯片 64MB垂直L3缓存

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考虑到 AM4 已沿用多年，预计 AM5（LGA 1718）也将持续相当长的一段时间，辅以 DDR5-5200 内存、28 条 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2（甚至原生 USB4）支持。
预计初期将有 X670 旗舰 / B650 主流芯片组，前者有望同时支持 PCIe 5.0 和 DDR5。不过受功能与体型限制，ITX 市场或仅有 B650 主板可选。