TSMC|不止3nm工艺代工 消息称Intel与台积电合作开发2nm工艺
2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变 ， 除了自建工厂生产自家处理器之外 ， 还要重新进入代工市场 ， 同时也加强与晶圆代工厂的合作 ， 此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能 ， 现在又要跟台积电合作开发2nm工艺 。
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爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard ， 它日前发布报告 ， 将Intel目标股价上调到62美元 ， 并给出优于指数的评级 ， 看好Intel未来发展 。
根据他的说法 ， Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工 ， 同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺 。
不过这一说法还没有得到Intel或者台积电的证实 ， 考虑到这是高度机密的信息 ， 一时间也不会有官方确认的可能 。
此前消息称台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动 ， 且首批产能被苹果和Intel均分 。
【TSMC|不止3nm工艺代工 消息称Intel与台积电合作开发2nm工艺】至于未来的2nm工艺 ， 台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料 ， 预计会在2025年量产 。
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