Intel|Intel 10nm 60核心下代至强开盖：四大一小整合封装_Intel|10nm|60核心下代至强开

Intel预计会在今年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，拥有全新的10nm工艺、CPU架构、DDR5/PCIe 5.0原生支持等等，面貌焕然一新。稍早些时候，我们看过了网友曝光的Sapphire Rapids实物照片，面积庞大，更换新的LGA4677-X封装接口。
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现在，该网友又对这颗Sapphire Rapids样品进行了开盖，去掉了顶部的散热顶盖，直接露出了内部封装设计：

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【Intel|Intel 10nm 60核心下代至强开盖：四大一小整合封装】

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可以看到，Sapphire Rapids CPU部分由四个小心模块整合组成，彼此紧密靠在一起，异常庞大，应该是应用的2.5D封装技术，也就是俗称的“胶水大法” 。
当然，随着半导体工艺的不断演进、芯片规模的不断扩大，多重封装、小芯片策略是必然之路，AMD的霄龙系列也是如此，只是在封装技术上多种多样而已。
另外，Sapphire Rapids CPU核心一侧还有一颗独立的小芯片(Die)，也就是内置的HBM高带宽内存，容量最大为64GB 。

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目前已知的是，Sapphire Rapids产品最多提供56个核心(112线程)，每个小芯片模块最多14个核心，但实际上这是阉割版，满血版每个小核心15核心，总计60核心，只不过因为10nm良率问题，每个小芯片屏蔽了一个核心。
事实上，Sapphire Rapids上使用的10nm工艺，已经是多次增强后的10nm Enhanced SuperFin，可以视为10nm+++，但依然无法尽如人意。

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