硬件|晶圆新一轮涨价要来三大IC设计商抢下明年订单_晶圆新一轮涨价要来|三大IC设

据媒体报道，继上一轮的集体涨价之后，晶圆代工厂正在准备酝酿新一轮的涨价。消息称，台积电近日已开始暂停对客户报价，联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂，预计将在第二季调涨代工价格，涨价幅度将会在15％～30％不等，甚至有部份客户需先缴付30％预付款。

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值得注意的是，全球第一大半导体硅片厂商——信越化学于3月3日在官网发布公告，宣布从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%～20% 。此举将进一步提高晶圆制造的成本，这也或将是推动晶圆代工厂进一步涨价的一大因素。
另外，有消息称，台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱为提前锁定产能，竟然现在就提前下了明年一季度的投片订单。这似乎也预示着晶圆代工产能紧缺、芯片缺货问题恐将延续到2022年。
晶圆代工产能更吃紧，台积电、联电等预示调涨报价
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺。而去年底至今年初部分芯片制造厂商发生的火灾、疫情导致的停工，以及近期的日本地震、美国德州的冬季风暴导致的多家芯片制造厂的停工等因素，更是加剧了全球晶圆产能的紧缺。
目前，全球晶圆代工龙头台积电的产能现阶段已经爆满，其他几家台系晶圆代工厂也同样是产能满载，因此不评估晶圆代工市场报价，价格走势相当紊乱。
近期传出晶圆代工厂已暂停对客户端报价后，已清楚显示，供给端目前已没有产能可提供给客户，向客户报价行为实属多此一举。
消息显示，联电、世界先进、力积电等晶圆代工台厂，已计划对于未签约的下单客户，代工厂第二季将继续调涨价格，涨价时间点、涨幅，则视客户、产品别不同状况而定。
不少IC设计业者并未预料到，晶圆代工产能的本波缺乏情况，竟会如此吃紧，因此几乎都来不及与代工厂签约预订产能。
联电表示，已经签约的客户，代工报价不会有变，但新需求的代工产能，将会以新价格向客户报价，以反映即时市况供需变化；联电表示：“目前市况，对晶圆代工价格是有利的。”
部分投片数少、急需产能客户，需先缴30％预付款
负责向晶圆代工厂投产的产业界人士表示，依据下单代工量片数的多寡、大小不同，晶圆代工厂给予不同类型客户，有不同的涨价调幅。
除了具相当规模大厂、长期合作客户，现阶段较有可能不会受到晶圆代工厂排挤产能、调涨报价之外，目前，一般中小型IC设计公司，则大多饱受无法取得产能、被调涨代工价格之苦，而且第二季还可能会被持续调涨。
长期往来型客户，以最吃紧的8吋厂产能而言，涨价幅度约15％至20％，下单投片数量较少的散户，或是急需产能支应的客户，报价调涨幅度则高达30％，甚至有部份代工厂，客户要外加产能时，更需先缴交30％预付款。
为了保有晶圆代工产能，客户也只能够先接受涨价事实，之后再自行想办法向自己客户反映成本涨价。
由于受惠去年度8吋晶圆代工产能吃紧盛况，联电全年税后盈余高达291.9亿新台币，年增高达二倍幅度，每股税后盈余(EPS)2.4元，一举创下近20年来新高。
台湾IC设计三强已提前下单，锁定明年一季度产能
在全球晶圆代工产能持续紧缺的背景之下，市场上芯片缺货问题已十分严重。台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱传出被客户追着跑。
为了满足客户需求，三大厂更是同步打破惯例，破天荒现在就和晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显现阶段市场需求强劲之余，也透露三大厂订单已经一路看到明年第1季无虞。
对于现在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圆代工投片量，相关IC设计业者均不予回应。
联发科是台湾IC设计龙头，去年第3季一度超过高通，跃居全球最大智能手机芯片供应商，市占率达31% 。联咏是台湾第二大IC设计商，以驱动IC为主要业务，其触控与驱动整合IC（TDDI）去年出货高达近7.3亿颗，今年持续看增，市占率可望上看四成。
瑞昱以网通芯片为最大宗业务，是台湾第三大IC设计商，其在大陆平板市场WiFi芯片市占率超过六成。
业界指出，联发科、联咏、瑞昱分别在手机、面板相关，及网通这三大领域占有一席之地，三大厂不约而同提前下单，且是“预约”一年后产能，凸显手机、面板、网通等主要电子业终端应用动能强劲。
供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，过往逐季和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单，主要是投片于8吋的0.11微米产能严重不足，包括驱动IC、电源管理IC等，不仅和联电共同商讨如何提升产能，更包下明年首季产能。
联发科、联咏、瑞昱都对后市看好，联发科董事长蔡力行先前即表示，即便新台币持续升值，今年仍将是联发科营收强劲成长的一年，各领域产品将缴出优于市场的成绩。在积极拓展市场并提升市占率之际，今年毛利率能维持在43％至44％，营业净利金额与营业净利率则可望再强劲增长。
全球晶圆代工产能不足，车用半导体产能明显遭排挤
去年初以来，伴随新冠肺炎疫情带动远距商机、宅经济发酵，造成笔记本电脑、网通设备厂对零组件／元件的强劲拉货需求，因而将半导体IC芯片制造、封测厂产能一扫而空，加上5G智能手机进入出货爆发期，也因此造成晶圆代工厂(八吋、十二吋厂)、封测厂产能日益吃紧，接单近乎全数满载情况，订单能见度因此原本即直透达今年第二季。
知名研调机构集邦科技表示，全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体因此受产能排挤影响结果显著，例如：8吋厂代工生产面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件、车用微机电麦克风(MEMS)等， 12吋厂产制车用微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等车用芯片。
引发全球车用芯片此波大缺货困境的最关键导火线，主要因为2020年由于受肺炎疫情影响，各大车用半导体IDM厂同步缩减、降低芯片及元件的库存水位，但全球车市自去年第三季起，快速回稳、复苏后，各大IDM厂却并未同时间积极回补半导体车用芯片、元件库存，加以大多数晶圆代工厂将主要产能，移转至以生产消费型电子产品所需芯片为主，因而排挤了车用芯片的供给量能。
如此一来，当车用芯片IDM厂积极回补半导体车用芯片、元件库存时，大缺货窘况也就因此发生。数据显示，近期伴随全球车用IC芯片因受半导体整体产能排挤，使得车用IC芯片交期已因此拉长达六～九个月，甚至更久。
另一方面，目前全球车用半导体市场供给端，主要以IDM厂、轻晶圆厂(Fab-lite)生产供货为主，例如：英飞凌、恩智浦、意法半导体、安森美、瑞萨电子、德州仪器等厂商。数据显示，全球有超过65％的车用半导体芯片、元件，主要掌握在以上这些全球前十大车用半导体厂商手中。
由于车用半导体IC、元件，需于高温、高压环境下正常运作，产品生命周期持续较长期间，因此对产品可靠度(Reliability)、长期供货(Longevity)等特性高度要求，因此，车用电子芯片、元件的生产、需求厂商，通常不会轻易转换产线与更换供应链。
就车用半导体芯片、元件应用类型来看，以功率半导体(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感测器(CIS)等类别，为半导体车用电子芯片应用大宗。传统燃油动力汽车市场， MCU应用占比最高，达23％比重；电动车市场方面， MCU占比则仅次于功率半导体，亦达11％的比重。
伴随配备电动化、ADAS(自动驾驶辅助系统)、自动驾驶等应用的市场渗透率不断拉高，连带推升MCU、功率元件、CIS等车用半导体芯片、元件，占每台车辆制造成本的比重跟着同步升高。
另外，由于全球车用电子关键半导体IC芯片、元件，大多采用「八吋」晶圆代工产线生产，但因目前全球八吋IC晶圆生产设备供应不足、缺口持续无法获得回补，连带因此影响晶圆代工厂，不易于短期三个月至半年期间，完成扩张八吋产能计划、满足客户代工需求。
因此，短期间内，要完全满足市场客户下单车用半导体晶圆代工需求，难度可以说相当高。
因此，在国际车用半导体IDM大厂、主要晶圆制造代工、封装测试厂，目前仍持续不易扩充、挤出多余产能，以满足客户拉货需求之下，车用半导体芯片三大应用系统，车载电脑系统、ADAS系统、车载通讯系统，后续也将连带继续受到间接影响，因此被迫持续面对车用芯片供货不足窘境。
所以在今年年初，我们看到，全球大部分的汽车厂商都因为“缺芯”被迫减产或停产。随后，欧、美、日等国家纷纷向中国台湾寻求援助，希望台积电、联电等晶圆代工厂，可以协助产出更多量车用芯片，以有效缓解国际品牌车厂车用芯片断炊危机。
虽然在1月底，台积积极回应， “正重新调配产能以增加对全球产业的支持，以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响，是台积公司的当务之急” ，并向汽车芯片厂商开放“超级急件” ，允许临时插单生产。
不过，据业内人士预计，即便是“超级急件” ，最快可能要三个月后才能开始交货，甚至更久。这也意味着，车用芯片危机的缓解并不会那么快。
更为严重的是，在今年2月中旬美国德州爆发冬季暴风雪，造成全州大规模停电，造成位于德州的三星电子晶圆厂，以及英飞凌、恩智浦等汽车芯片大厂在当地的晶圆厂也相继停产。而三星位于德州奥斯汀的晶圆厂也有为特斯拉代工相关芯片。
根据最新的报道，美国德州相关晶圆厂因为缺电及后续缺水的影响，可能要到4月中旬才恢复正常。显然，这将进一步加剧了全球汽车芯片缺货的问题。
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