硬件|又一28nm晶圆厂计划浮出水面 但困难重重
当下，晶圆代工产能是半导体行业最为炙手可热的资源，其中，28nm制程成为了重中之重，以台积电为代表，不但进一步扩大了中国大陆的28nm产能，还准备在日本建造相应晶圆厂 。联电也在大陆和台湾地区扩产28nm，中芯国际同样如此 。
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目前，这股热潮开始涌向印度，使得近些年在建设晶圆厂上踌躇满志的这一南亚大国登上了半导体热搜榜 。
近期，印度政府批准了一项针对其国内半导体业的激励计划，以鼓励晶圆厂建设，据悉，该计划偏向于28nm制程节点 。
该激励计划是印度政府批准并推出100亿美元激励计划的一部分，旨在促进未来6年对半导体，显示器和电子设计的外来投资，主要目标就是吸引如台积电、联电、三星和英特尔这样的头部芯片制造商到印度投资建厂 。
【硬件|又一28nm晶圆厂计划浮出水面 但困难重重】该晶圆厂激励计划对能够制造28nm或更先进制程技术的晶圆厂给与高达50%的政府补贴，而对45nm至28nm的补贴为40%，65nm至45nm的为30% 。与此同时，有几个州也宣布了10%至15%的资本支出补贴计划 。
对于该激励计划，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw表示，预计未来2~3年内至少有10家半导体制造商将在印度建立工厂 。
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难圆的印度“芯片梦”
印度的电子产品市场是世界上最大的市场之一 。到2025年，这一数字可能会增长到4000亿美元 。然而，这些电子设备中使用的每一个芯片都是进口的，其本土没有芯片制造能力 。不过，印度在芯片设计和验证方面做得不错，很多国际半导体大公司都在印度设有研发基地 。
印度政府估计 2020 年印度半导体市场规模为150亿美元，到2026年可能达到630亿美元 。近些年，印度不遗余力地邀请世界顶级芯片厂商在该国设立晶圆代工厂 。然而，进展一直都不如人意 。今年，随着全球芯片荒的延续，印度更深入地看到了芯片制造业地重要性，投入了空前的决心和资金力度 。
近期，印度和中国台湾正在就一项协议进行谈判，期望尽快在印度建设晶圆厂 。据悉，印度高级官员已与台积电，联电和英特尔进行了相关讨论 。
据悉，该协议将为印度带来一家价值约 75 亿美元的芯片工厂，供应从 5G 设备到电动汽车的所有芯片 。印度正在研究拥有充足土地、水和人力的可能地点，同时表示将从 2023 年起提供 50% 的资本支出的财政支持，以及税收减免和其他激励措施 。
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