TSMC|台积电去年研发支出37亿美元今年一季度超过10亿美元_台积电去年研发支出37亿美元

5月6日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，是目前全球最大的芯片代工商，他们的技术领先，也获得了芯片代工市场超过一半的份额，营收已连续6个季度超过100亿美元。

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长年在芯片制程工艺方面保持领先，也就意味着台积电需要在研发方面投入大量的资金。
台积电的财报显示，在2020年全年，他们在研发方面的支出达到了37.2亿美元，较2019年的29.59亿美元增加7.61亿美元，同比增长25.7% 。
而从台积电4月15日发布的一季度财报来看，他们今年在研发上的投入将会更高，一季度10.96亿美元的研发支出，明显高于去年的平均水平。
虽然台积电的研发投入，在不断增加，但研发投入在台积电营收中所占的比重，可能并没有外界预期的高。在2020年，台积电营收455.05亿美元，研发支出占营收的8.17% 。在今年一季度，台积电营收129.19亿美元，研发支出在营收中所占的比重为8.48%，较2020年的比重略有提升，但仍不到一成。
【TSMC|台积电去年研发支出37亿美元今年一季度超过10亿美元】不过值得注意的是，台积电在研发方面的投入，虽然不到营收的一成，但作为芯片代工商，除了技术研发，还需在设备方面投入大量的资金，目前最先进的极紫外光刻机，在一季度的均价为每台1.6亿欧元。此前曾有报道称，台积电极紫外光刻机的累计采购量在今年将超过50台，预计今年可获得18台。