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Apple Watch 7系列可能采用更小的 "S7"芯片，有可能为更大的电池或其他组件提供更多空间。来自DigiTimes报告的付费预览文档带来的消息，下一代Apple Watch型号将采用供应商日月光科技的双面系统集成（SiP）封装。
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日月光科技在其网站上证实，其双面技术可以实现模块的小型化，为更小的 "S7"芯片铺平道路。

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Apple Watch7系列型号预计将在9月发布，与过去几代设备的情况一致。彭博社的Mark Gurman和Debby Wu之前报道，苹果已经测试了更薄的显示屏边框和一种新的层压技术，使显示屏更接近表蒙。据泄密者Jon Prosser称，下一个Apple Watch还可能采用新的平边设计和新的绿色机身选择。
【Apple|Apple Watch 7系列可能采用更小的双面结构S7芯片】体温感应和血糖监测等先进的健康功能也被传言用于未来的Apple Watch，但这些功能被认为不太可能在今年的7系列机型上实现。