Intel|英特尔LGA 1700/1800插槽设计蓝图曝光面向Alder Lake与下一代处理器_英特尔LGA|1700

Igor's Lab 刚刚曝光了英特尔 LGA 1700 和 LGA 1800 插槽的设计图，其中前者面向即将推出的 12 代 Alder Lake 台式 CPU，而后者旨在支持下一代处理器。其实上周泄露的一张插座蓝图，已经揭示了一个有趣的细节，即 LGA 1700 将支持至少两代产品（Alder Lake 和 Rtaptor Lake）。
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【Intel|英特尔LGA 1700/1800插槽设计蓝图曝光面向Alder Lake与下一代处理器】（图 via WCCFTech）
至于 LGA 1800，一些人猜测它可能是为至强（Xeon-W）或 2023 年的 7nm Metro Lake 平台而设计的。

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此外由于 Alder Lake CPU 变得不那么“方方正正”（37.5×45 mm 封装尺寸），“V0”版本的 LGA 1700 插槽也变得有些不对称。

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（来自：Igor's Lab）
新插槽还将安装位置改成了 78×78 毫米的网格（而不是 75×75 毫米），且 Z 轴高度也从之前 LGA 12xx / 115x 的 7.31 毫米调整到了 6.529 毫米。

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这将导致两项主要的变化：一方面，用户必须注意让 CPU 散热器正确地与 CPU 接触（安装前务必向老款散热器制造商求证确认）。

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另一方面，散热器制造商需要刷新现有产品线、并为消费者提供适配于 Alder Lake 台式 CPU 的 LGA 1700 安装支架。

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此前我们已经在微星（MSI）那里看到过即将推出的 MAG AIO 一体式水冷，预计其它厂商也将迅速跟进。

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参考 AMD 线程撕裂者所使用的 IHS 设计，此类采用不对称设计的 CPU，将需要特别考虑到安装时的核心覆盖。

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目前已知的是，Alder Lake 会采用“大小核”设计。其中包括了支持超线程的 Golden Cove 高性能核心，以及低功耗的 Gracemont 小核心。

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（图 via VideoCardz）
至于引脚的排列方式，英特尔为 LGA 1700 采用了类似“双 L”的设计，与当前一代的 LGA 1200 插槽类似。

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提供了两半部分的接触区域，不过考虑到要容纳多出来的 500 个引脚，LGA 1700 显然需要更宽的间隔。

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最后，预计英特尔将于 2021 年 4 季度发布 Alder Lake 桌面 CPU，并为主流消费平台带来 PCIe 5.0 和 DDR5 支持。与此同时，微软 Windows 11 操作系统也将引入对混合式 CPU 架构的支持。