Apple|[多图]来自iFixit的iPhone 13 Pro详尽拆解报告( 二 )_[多图]来自iFixit的iPhone|

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主板，SIM 卡槽焊接在主板上，芯片包括：

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红色：苹果 APL1W07 A15 仿生芯片，6GB SK 海力士 LPDDR4X SDRAM
橙色：苹果/USI U1 超宽频芯片
黄色：苹果 APL 1098 电源管理 IC
【Apple|[多图]来自iFixit的iPhone 13 Pro详尽拆解报告】绿色：Skyworks SKY58276-17 前端模块
紫色：Skyworks SKY58276-19 前端模块
蓝色：苹果 338S00770-B0 电源管理 IC
粉色：意法半导体 STB601A05 电源管理 IC
iPhone 13 Pro 继续双层主板设计，打开之后的芯片包括

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红色：128GB 铠侠闪存芯片
橙色：高通 SDX60M 5G 调制解调器
橙色：高通 SDR868 5G RF 接发器
绿色：USI 339S00761 Wi-Fi/蓝牙模块
粉色：博通 AFEM-8215前端模块
蓝色：恩智浦 SN210V NFC 控制器
顶部的听筒，还有缩小的面容 ID

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与 iPhone 12 Pro 的面容 ID 对比，长度短了 20% 。

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拆解完毕！全新屏幕设计，有可变刷新率，OLED 与触控层集成。听筒位置改变，换屏更容易，同时让刘海更小。L 型电池回归。