投中网|“中国VC历史上最大泡沫”？细分赛道46个项目融资992亿_

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硬科技投资的泡沫是否证明人们太贪婪了？
作者 / 张丽娟
狂奔的融资节奏仍然是当下芯片、自动驾驶等细分赛道的融资常态。与之相对，泡沫、过热也成了这里的高频词汇。
用北极光创始人黄河的话说，眼下的工业和技术早期投资，正在经历中国风险投资历史上最大的一次泡沫，且更疯狂、规模更大、涉及领域更广、持续时间更长。
这话讲得响亮，掷地有声，也很有道理，所以我甚至听到有同行说，黄河简直是技术投资的“吹哨人” 。但奇怪的事情在于，虽然泡沫论引起了巨大回响，乃至共鸣，但并没有引起情绪变化。
云岫资本给出的数据显示，过去一年的半导体领域，涌现出很多融资额超过5亿的大案子，这在半导体发展历史上十分罕见，历史上的大额融资，往往需要政府力量来投入，但是过去一年的大项目中，资方更多是民间资本。
具体来看，少数大项目吸引了六成融资额——据云岫资本统计，过去一年，市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿；其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，总融资金额达992亿，占据总融资金额的64.6% ，龙头效应明显。
据我观察，当下的科技赛道投资人，只分两种状态：一种是一边指出、认同泡沫存在一边悄悄加磅的，另一种则是啥也不说，闷头猛投的。
你问有没有收手的？
我没看到。
也因此，面对当下硬科技企业投资回报周期相对较长，投资金额相对较大，投资人们指出乃至指责泡沫声音越来越响亮，但他们为何又依然坚定地选择用真金白银投票？
泡沫且投资，且投且珍惜
之前的一系列采访里有个现象很有趣：“融资月度”取代了“融资轮次”成为常态。
这话又分三层：一个指本身获得融资的企业数量一增再增，天眼查的数据一目了然， 2020年1月至今自动驾驶赛道融资事件243起以上， 2021年1月至今，芯片赛道融资事件60起以上。
另一个是融资金额一涨再涨，以“亿”为计量单位，即便是天使轮、pre-A轮融资，也要以“亿”为起步；集微咨询分析关于AI芯片的投融资数据就显示，在今年1月到4月的20起投融资事件中， 17家企业拿到了89.65亿元。
一个则是企业的融资时间之密集，已经不能用之前常规的A轮、B轮来考虑，而是夸张到了一年融几次，以地平线为例，单单C轮已经融了7次，机构数量35家，却还是有人挤不进来。
但尴尬的是，科创板表现得并没有这么“火爆”：且不说今年已经有几十家企业“中止”IPO ，即便是已经上市的28家半导体企业中， 50%以上的企业跌破上市估值，甚至跌过2/3 。
【投中网|“中国VC历史上最大泡沫”？细分赛道46个项目融资992亿】相熟的投资人告诉我，这丝毫不能浇灭投资人的热情。比如自动驾驶行业所熟知的禾赛就是典型的案例之一，刚刚被中止科创板，但转身就拿了高瓴等领投的3亿美元。
究其原因，在投资人们看来，即便是短期止步于科创板，禾赛等企业依然是细分赛道中绝对的头部，投资人赌的是三五年后的确定性，科创板不行还有美股。
比如图森未来，上市之后股价初始表现不佳，但最近上涨趋势明显，智加科技等都已经在摩拳擦掌地准备spac 。
一位朋友也表示，投资人们讲泡沫更多是觉得估值贵，但事实上，估值贵只是借口，如果长期看，现在诸如禾赛等标的并不贵，很多机构钱多且投资压力大，出手非常正常。
甚至还有小道消息称， 6月之后，科创板还会继续加速，这对于硬科技相关企业是极大的利好。
也因此，根据每个投资人认知和判断的不同，目前硬科技细分赛道的投资人主要分为以下三类：
第一类为谨慎派，表示为当下的泡沫而担忧，但依然没有停下投资的步伐；
比如，北极光创投合伙人黄河之前为人所周知的文章之中就表示，市场的主流看法大多认为适度的泡沫能更快地促进整个行业的发展。但他自己明确指出，目前极度不理性的泡沫下，几乎很难有人获益。高风险、高估值的双重加持之下，对大多数投资人而言，赚钱是小概率事件，赔钱是大概率事件。
有流露出要“谨慎”的FA朋友也告诉我，因为现在很多芯片企业估值水位过高，以至于业务根本支撑不起来，且估值涨幅之夸张远超于业务发展，接下来要看一些其他诸如机器人等硬科技细分赛道的水下项目。
随之，我也扩大了问询方向，即便是一直在讨论泡沫，讨论估值的投资人朋友们，也没有停下自己投资的步伐，反而是正在密集出差的行程安排之中；还有一些采访对象则表示因为近期实在太忙，真的是抽不出空来做采访。
第二类则为正常节奏类，即之前是怎样的投资节奏，当下依然保持怎样的投资节奏，不急不燥，维持自己的节奏；
也因此，当我用唱空或猛投来形容当下硬科技投资现状时，有一线机构的投资人直接跟我说，问题本身就问错了，因为自身既没有唱空，也没有猛投，只是一直在保持正常的节奏投资，甚至指出自己在哪个细分赛道是如何考量的。
松禾资本合伙人顾文婷就表示，今年松禾资本依然保持了较高的出手频次，主要是因为在她看来，硬科技的黄金窗口期将持续较长时间。
例如，围绕当前局势下“国产替代”、解决“卡脖子”问题的“硬骨头”环节，以及GPU、EDA软件、IP核、高端基带芯片等赛道，松禾资本就投资了壁仞科技、芯华章、芯耀辉、星思科技、芯行纪等一系列半导体公司。
第三类是积极进取类，依然有源源不断的机构进入，也有机构保持着高频次的出手频率；
“（自动驾驶赛道）最近有大量的新资本介入，除了之前投过几波的美元机构，还有源源不断的新资本入局，之前还有人说坚决不投，现在全忘了，很多企业基本面没变化，却突然半年内融了两三轮。 ”一家自动驾驶企业创始人告诉我， “甚至有投资人托我带话给竞争对手的创始人，就为抢份额。 ”
有的投资人直接表示，很多公司讲好的估值和投资份额，不断变化，所以一方面避免出现抢不到项目的情况，一方面增加自身资本整体布局，节奏是不可能慢，只可能快的。
此前元禾璞华合伙人陈大同就表示，因为科创板出现了一大批半导体上市公司，投资人真正赚到钱了，资本永远跟着钱蜂拥而至，现如今几乎一半以上的机构都在投半导体。
将硬科技投资进行到底
在采访和聊天中，多数人都提到科创板的系统性红利，一方面市场需求比之前更多，另一方面退出越来越顺畅， “重赏之下必有勇夫” 。
此前，中芯国际向上交所提出申报并获受理，到证监会批准注册，这个过程仅仅用了29天，刷新了科创板的速度纪录。前不久，摩根史坦利就预测，中芯国际的股价在当下基础上还将上调34% 。
当下，科创板依然在“定向”支持硬科技企业，上交会组织的座谈会中，就指出，要围绕科创板定位，把科创板重点支持领域中的“硬科技”企业筛选、推荐出来，保荐机构要把好“硬科技”质量关，做好科创属性核查工作，支持和鼓励“硬科技”企业上市。
也有数据为证：截至2021年2月25日，科创板上市的35家集成电路相关企业总市值达到12241.25亿元，占据同期科创板总市值的三分之一。
更重要的是，在国产化浪潮下，科创板为更多的中国半导体企业发展提供了新契机。虽然有些企业营收出现下降，甚至还在亏损，但不少在半导体细分领域填补了国内技术空白的公司仍可上市，减缓资金压力。
因此，以芯片为代表的硬科技在中国将是能够长期穿越经济周期的“常青赛道” 。突破很难，但是一旦突破，光是庞大的中国市场就足以成就一系列伟大的公司。
除此之外，在当下的一些细分赛道中，比如芯片赛道的EDA、GPU、DPU等，比如自动驾驶赛道的车路协同、低速自动驾驶等，头部的一些公司已经跑出来，如果这个时候不加布局，则可能完全错过一整个周期。
有投资人直言，机构会不断地调整投资策略，包括更早期的投资，如果此时不布局，等其大规模量产之后，后面的估值会更贵，越来越贵。
当下，整个硬科技方向的投资整体热度比较高，甚至有的项目出现了红杉高瓴等一线机构争抢，且估值层层加码的态势。
云岫资本创始合伙人兼首席执行官高超表示，云岫上半年的项目速度都很快，有一半以上甚至两个月左右就完成了交易。近几年，一线机构逐步优化投资策略，重仓科技属性强、拥有核心技术、具备高成长性和爆发潜力的企业；细分垂直赛道上的投资机构虽然对估值比较敏感，但对于认可的项目标的，他们也丝毫不吝啬出手。
另一方面，科技产业旺盛的终端机会也给细分行业带来快速的增长，比如手机、汽车产业链，这些赛道跑出的几家龙头企业，之后无论是IPO ，还是被并购等，都有机会给机构带来超预期的回报。
当然，硬科技投资相对的确定性也会更高一些。高超表示，硬科技的很多赛道通常都是ToB类企业，很难赢家通吃，再加之本身进入门槛比较高，消耗资本量比较大，领军人才也非常稀缺，细分赛道的标的并不会很多，一旦现在不投，后面可能真的就没有机会再投了。
有利就有弊，硬币的另一面，对于硬科技企业来说，融资固然可以采取小步快跑的节奏，但时间长了还是需要有业务支撑点的， ToB的业务并不是能靠钱堆起来的。
顾文婷也提及，规避风险需要苦练内功，提升自身的专业水平、甄别能力，发掘真正的龙头项目；投资阶段方面则要关注VC阶段和二级市场的整合机会；加强产业资源对接。
也因此，对于投资人来说，如果是能够抓住一些非常值得投入的资产，还是有机会穿越投资周期的，也因此，找到值得投入的资产，就成为了此次采访中众人的共识。
硬科技投资的泡沫是否证明人们太贪婪了？可能正如阎焱说的， “正是由于人们的贪婪，资本市场才有一只无形的手，自动地协调人们短期利益和长期利益的关系。 ”