TSMC|台积电4nm试产本季开始 终端应用包含智能手机与高速运算
对于外界关心的4nm工艺，台积电方面给出了回应 。台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC） 。其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，将让其生产下一代旗舰处理器 。
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据悉，高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus，它将作为骁龙895的超频版 。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组 。
台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺，而4nm其实就是5nm改良版 。
【TSMC|台积电4nm试产本季开始 终端应用包含智能手机与高速运算】另外，台积电的3nm仍旧沿用FinFET（鳍式场效应晶体管），2nm时代才会上马GAA（环绕栅极晶体管） 。相较而言，三星3nm GAA已经流片，用的是Synopsys（新思）的EDA设计工具，不过，消息称，2023年量产可能没戏，甚至需要等到2025年 。
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