半导体制造设备|全球“芯片荒”年内难缓解_

新华社讯日本媒体7月29日报道说，全球范围内“芯片荒”仍在持续，明年以后才可能有所缓解。
《日本经济新闻》在报道中分析，由于半导体制造设备也可能受困于芯片短缺，半导体产能难以迅速扩大。报道援引美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格的观点说，半导体供给恢复正常还需一到两年。
报道说，今年年初美国半导体重镇得克萨斯州遭遇寒流出现电力短缺、3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂发生火灾，令全球半导体供应链紧张问题凸显。目前尽管上述短期因素得以缓解，但年内不太可能实现半导体供给正常化。
从需求端来看，汽车及家电的数字化、5G通信的普及等都导致半导体需求大幅增加。此外，去年年初以来，受新冠疫情影响，游戏机等“宅家”商品的芯片需求也大量增加。
从供应端来看，近几年各大半导体公司为提高竞争力，将投资集中于开发最先进的制造技术，在扩大产能方面投入相对不足。全球半导体生产能力近年来停滞不前，市场已出现供不应求。报道说，因车载半导体供给不足，丰田汽车、德国大众和美国通用等汽车厂商生产线被迫减产或停产。苹果公司也因苦于芯片供应紧张，产量受限。
【半导体制造设备|全球“芯片荒”年内难缓解】市场调研机构奥姆迪亚公司高级咨询总监南川明表示，随着半导体厂商开始增加汽车芯片的供应配额，产业用机械等其他领域的芯片短缺随之加剧。空调、导航设备等生产出现局部停滞。采访人员刘春燕