Intel|Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍( 二 )
比如完整的300毫米量子比特制程工艺流程，不仅可以持续缩小晶体管，还兼容CMOS制造流水线 。
文章图片
文章图片
访问购买页面:
英特尔旗舰店
推荐阅读
- Intel|英特尔放出i9-12900K平台PCIe 5.0 SSD演示 突破13GB/s传输速率
- 文章|美媒文章：古人类领域2021年六大新突破
- Intel|Intel在Alder Lake平台演示PM1743 PCIe Gen 5 SSD，带宽达14GB/s
- Intel|Intel谈DDR5内存价格贵、缺货问题：新技术升级在所难免
- Tesla|特斯拉新款Model S电池体积小能量密度高 外媒揭秘三大关键技术
- Intel|Intel 12代酷睿20款新品百分百实锤：赛扬升级、i5混乱
- 硬件|Intel 11代酷睿4核15瓦超迷你平台 仅有信用卡大小
- 数字货币|比特币逼近关键支撑位 若失守恐下探40000美元
- VIA|x86研发团队卖给Intel后 VIA出售厂房和设备：北美分部就此终结
- Intel|特尔锐炫Alchemist桌面显卡或将延期至明年3月