散热|小米12 Pro拆解出炉:豪华散热镇压骁龙8 Gen1、采用超薄屏下指纹

小米12 Pro发布后 , 微机分楼斌和艾奥科技蒋镇磷分别送出了视频拆机 , 感兴趣的不妨来看看小米12 Pro内部做工用料如何 。 小米12 Pro依然采用三明治结构 , 拆开后盖后内部是三段式 。 为了镇压骁龙8 Gen1内部用到了散热膜、铜箔、硅脂、2900mm2超大VC均热板等 。
摄像头参数方面 , 除了主摄全球首发索尼IMX 707 , 其余两颗5000万像素副摄均为三星JN1 , 5000万像素 , 1/2.76英寸 , 其中人像镜头5P镜片 , 超广角为6P , 主摄是7P+光学防抖 。 前摄是3200万豪威OV32B40 , 一款手机三大CMOS厂都安排上了 。
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闪存和内存上 , 媒体所拆两款均为SK海力士LPDDR5+SK海力士UFS 3.1 。
拆解中让人印象比较深刻的是上下对角排布的四单元分频扬声器(高+低) , 同时 , X轴线性马达也比多数安卓厂商大一圈 , 有着媲美iPhone的震感 。
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其他方面 , 此前有网友担心小米12 Pro用的是短焦屏下指纹 , 实际还是成本更高的超薄屏下指纹方案 。
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