为什么做CPU的“晶圆”不做成“晶方”？方形硅片不是产量更大吗( 七 )
一款常见的金刚线硅晶体切片机（看起来是不是复杂了很多？）
再来一张图 ， 更直观一些（图为制作太阳能硅片的金刚石砂线切片机）
由此可见 ， 圆柱形的硅碇 ， 更适合均匀、快速、完整地被金刚石砂线切片机切割成片 。 如果把晶圆做成“晶方” 。 恐怕金刚石砂线的损耗率以及方形硅碇柱体的受力破损情况将突破天际了~
第二：晶圆比“晶方”更能承受打磨、抛光锻炼
金刚石砂线切片之后 ， 硅晶切片（晶圆）表面肯定是粗糙不堪的 。 因此要进入打磨、抛光流程 。 显而易见的 ， 将一块薄薄的方形“玻璃” ， 置入高速旋转、震动的打磨抛光环境之中 ， 边角受损概率将会多高~
圆形几何体在制作过程中具备更强的“抗性”
第三：晶圆更便于储存及运输
制作好的晶圆材料需要储存和运输 ， 以便于给不同IC企业制造相应的产品 。 这时 ， 晶圆比“晶方”的优势再次体现出来：
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