苹果：高通拒绝为2018年款iPhone提供芯片_图1

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1月15日，在美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断审判中，苹果首席运营官（COO）杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）出庭并作证，其表示高通拒绝为2018年款iPhone提供芯片。

苹果COO Jeff Williams在法庭上表示，去年9月和10月发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR按照计划还是会同时使用英特尔和高通基带芯片的，但最终却都只使用英特尔的，主要原因是高通最终拒绝向他们出售芯片。

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Jeff Williams强调，苹果曾主动去找高通CEO Steve Mollenkopf沟通供应基带芯片的事，但后者要求在芯片选择上必须排他，也就是说只能使用高通的，这违背了苹果多供应商的策略，多次沟通无效被无情拒绝后，他们才与英特尔的CEO Brian Krzanich接触，让其为2018款iPhone产品线供应LTE芯片