晶圆代工业一超多弱，台积电7nm遥遥领先，中芯14nm量产有望超联电抢第二( 三 )_芯扒客17nm台积电头号摇钱树半导体工艺

中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际，现已量产且最先进的是28nm制程工艺；而业界也预计中芯很有希望在2019年开始量产14nm制程工艺，未来还较大可能推进到10nm以下工艺的研发。

2018年11月7日，中芯国际发布其第三季度财报，数据显示，2018年3Q中芯国际实现营收8.51亿美元，同比增长10.5%，环比下降4.5%；2018年3Q晶圆销售收入同比增长6%，环比微增0.2%；晶圆出货量维持快速成长，同比上升22%，产能利用率继续小幅抬升至94.7%维持高负载水平，晶圆ASP同比下降13%，环比下降4%。随着中国区晶圆代工竞争的不断加剧，中芯国际第四季度的28nm行业产能过剩格局仍将持续较长时间。

目前全球晶圆代工市场呈现一超多弱的竞争格局，台积电以55.9%的市场份额高居第一，而其他厂商的市占率均未超过10%，同时台积电以50%毛利率高居榜首。一超多弱的背后最主要原因就是台积电先进制程的把控力，但是没有任何一家客户希望供应链单一。

中芯国际预计2019年量产14nm晶圆，虽然14nm并不是目前最先进制程，随着中芯国际新技术代先进制程推出，和全球领先水平差距将会缩短到2-3年，14nm研发成功，表明公司将突破晶圆代工第二梯队，有望成为晶圆代工先进制程第二供应商。