晶圆代工业一超多弱，台积电7nm遥遥领先，中芯14nm量产有望超联电抢第二( 五 )_芯扒客17nm台积电头号摇钱树半导体工艺

有行内人士就此分析：联华电子本意是在大陆，与台积电、中芯国际等晶圆代工厂商争夺市场，进而为自己赢得新发展机会。但联华电子此计划很可能失败。因为，除开台积电已在南京设立16纳米12英寸晶圆工厂不谈，中芯国际后面在制程工艺上将会追超联华电子。比如，前台积电技术研发大将梁孟松已从韩国回到国内，且在中芯国际任联合首席执行官职位，与中芯国际另一位首席执行官赵海军平级。梁孟松将带领中芯国际研发队伍加速攻关14纳米、10纳米和7纳米等先进制程工艺。

结语

在整个晶圆代工行业，前五大晶圆代工厂商便有台积电、格罗方德（格芯）、联华电子（台联电）、中芯国际和三星电子。从上述4家公司2018年第四季度的营收情况来分析，均呈现下降趋势，这也是可以预测的。在技术方面，台积电领跑在前，是行业“一哥”，大陆半导体制造业成长面临强大逆风，追赶极为辛苦，但是随着中国在晶圆代工市场的份额增加，中芯国际等厂都在奋力研发先进制程，就中芯国际本身，笔者认为双CEO架构下对公司经营、管理的提升是超预期的，随着中芯国际新技术代先进制程推出，和全球领先水平差距将会缩短到2-3年，我们承认这个预计是乐观甚至激进的，但我们认为这是目前的客观估计。