晶圆代工业一超多弱，台积电7nm遥遥领先，中芯14nm量产有望超联电抢第二( 四 )_芯扒客17nm台积电头号摇钱树半导体工艺

联电8、12英寸晶圆厂扩建，欲占大陆市场不易

联电所占的市场份额和中芯科技同比9%，今 (9) 日公布 12 月营收，第 4 季淡季效应发威，营运表现平淡，12 月营收降到 113.85 亿元，月减 1.46%，创 1 年来新低，第 4 季营收则达 355.17 元，季减约 9.8%，符合原先市场预期。

2018年12月，晶圆代工大厂联电召开董事会，通过资本预算，预计投资 274.06 亿元新台币（约合61亿元），将用来扩充 8、12 英寸晶圆厂产能。

联电今年的资本支出预计为11亿美元，外界预期，明年支出金额可能与今年相当，其中12英寸产能增加的幅度，应当会高于8英寸。

联电表示，目前 8英寸产能仍然满载，12 英寸成熟制程也相当稳健，不过先进制程方面利用率则较低，本季整体产能利用率可能低于 9 成。市场预期，联电本季营收将可能降低近一成，而明年还要面临传统淡季，业绩表现并不乐观。

在台湾地区，联华电子可得“晶圆代工二哥”头衔，台湾“晶圆代工一哥”头衔则为台积电所有。事实上，联华电子在台湾成立时间，比起台积电在台湾成立时间，差不多要早了7年。到目前，除了联华电子营收要比中芯国际多那么一些外，联华电子现有制程工艺水准也要领先于中芯国际。

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