摩尔定律已死, 芯片路在何方?( 四 )
不过即使漏电的情况已经能通过多种办法得以缓解或者解决 ， 但当晶体管在 10nm 以下时 ， 由于晶体管的电子会产生「量子隧穿效应」 ， 导致电子不按设计的道路移动 ， 运算准确性将受到严重影响 ， 以硅为基础的芯片材料或许将被替代 。
综上 ， 摩尔定律前方的一大阻力便是芯片本身的物理极限 。
▲目前英特尔的晶圆 ， 硅或许在未来将被替代 ， 图自：Intel
此外 ， 另一大阻碍则是芯片研发的成本越来越高 。
虽说上文提到制程工艺提升的结果使得单位面积相同的晶圆能造出更多芯片从而能降低成本 ， 但也正是由于芯片未来发展存在种种障碍 ， 使得芯片要想迈向更高的台阶 ， 半导体厂商的投入将呈倍数增长 。
根据 AMD 在 IEDM 会议上的资料 ， 若将生产 250 平方毫米的 45nm 芯片的生产成本定为基准 1 ， 14/16nm 芯片的成本将达到 2 ， 而生产 7nm 芯片的成本更将翻倍达到 4 。
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