资本寒冬之下这样的AI芯片公司在2019年很危险！( 九 )_文|包永刚2018年

对此，黄畅表示软硬结合会进一步发展，芯片架构革命的机会之一在于领域专有架构（Domain Specific Architectures），2019年我们会看到更多的领域专有架构和领域专有语言（Domain Specific Languages）的协同设计。

牛昕宇指出，鲲云科技在成立之初就有芯片+编译器，为人工智能应用提供算力支撑，降低使用门槛。

另外，内存墙问题也越来越成为AI芯片关注的焦点。鲁勇表示：“我们一直在用微弱的声音呐喊AI芯片存储是最重要的，因为存储对功耗的影响最大，探境科技用自己创新的架构解决了AI芯片的存储问题。”

牛昕宇表示：“短期而言，AI芯片公司可以在芯片架构中更多考虑对于片上数据复用以及片下内存带宽的支持，将内存墙对于性能的影响尽可能降低。在这方面，定制化架构和数据流架构由于不受指令集的限制，会比较有优势。”

黄畅认为内存墙问题在2019年会有所缓解，一方面是软硬结合适配场景可以使AI芯片公司可预先对数据的存取有更为准确地估计，从而更有针对性地设计精巧的层次化存储技术；另一方面随着场景的明确，可以进一步去除那些“不必要的精确”，采用更加激进的量化或稀疏化方式，大幅减少数据存取的压力。

资本寒冬之下这样的AI芯片公司在2019年很危险！( 九 )