揭秘芯片制造关键一环，百亿美元市场的光刻胶产业(27)_光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料

4、产业政策和基金护航

（1）半导体产业政策陆续出台，产业获多维度支持

中美贸易战愈演愈烈，尤其高端技术领域对中国的封锁，中兴华为事件显示出了我国在芯片领域的软肋，警醒着我国在先进产业方面还存在诸多不足，尤其对美国等发达国家技术的过分依赖，使得在贸易谈判时容易受制于人。中美贸易战或将成为持久战，我国先进产业尤其是半导体产业的国产化需求必将显著增加。

自 2000 年以来，我国出台了多项政策支持半导体行业发展。 2011 年，我国在2000 年《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的基础上，出台进一步鼓励政策，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、进出口、市场等多角度给予政策支持。

2006 年国务院在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》中提出《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大专项所列 16 个重大专项第二位，在行业内被称为“02 专项” 。 02 专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是：重点进行 45-22 纳米关键制造装备攻关，开发 32-22 纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、 90-65 纳米特色工艺，开展 22-14 纳米前瞻性研究，形成 65-45 纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到 10%和 20% ，开拓国际市场。 02 专项提出至今已经十二年，项目支持了国内许多半导体企业，光刻胶行业龙头晶瑞股份（苏州瑞红）和南大光电（北京科华）也分别承接了 02 专项项目。