揭秘芯片制造关键一环，百亿美元市场的光刻胶产业(26)_光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料

▲不同尺寸晶圆制造中主要的光刻胶类型

目前大陆晶圆制造领域的情况为 12 寸晶圆厂集中扩建， 8 寸厂订单满载， 6 寸厂面临转型。根据国际半导体协会（SEMI）所发布的近两年全球晶圆厂预测报告显示， 2017 年到 2020 年的四年间，大陆预计将有 26 座新晶圆厂投产，整个投资计划占全球新建晶圆厂的 42% ，成为全球新建投资最大的地区。整体来看目前大陆已投产12 寸线月产能达 46 万片（含外资、存储器），全球占比约 9%；已投产 8 寸线月产能达 66 万片（含外资），全球占比达 12.8% 。 2016-2020 年新增 12 寸线规划产能在 100-110 万片/月。

▲大陆地区新建主要晶圆厂表

国内半导体行业迎来了高速发展，晶圆制造厂由 6 寸向 8 寸再向 12 寸不断发展，对于高端光刻胶的需求不断增大。但半导体光刻胶因技术受限，始终依赖进口，国产化率低。根据中国产业信息网的分析，适用于 6 英寸硅片的 g/i 线光刻胶的自给率约为 20% ，适用于 8 英寸硅片的 KrF 光刻胶的自给率不足 5% ，而适用于 12 寸硅片的 ArF 光刻胶完全依靠进口。随着大基金资金注入，以及国家科技重大专项（02专项）的建设，国内相关企业加紧研发 i 线（365nm）光刻胶、 KrF（248nm）光刻胶以及 ArF（193nm）光刻胶，高端光刻胶国产化刻不容缓。