和舰芯片融资25亿元为9家申请科创板上市企业中最高_和舰芯片融资25亿元为9家申请科创板上

和舰芯片融资25亿元为9家申请科创板上市企业中最高

新京报讯（采访人员张思源）3月22日，上交所科创板专栏披露了9家申请科创板上市的企业被上交所受理情况，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（下文简称“和舰芯片”）科创板上市申请被受理，其辅导机构为长江证券，融资金额25亿元，是目前公布的受理情况的9家企业名单中，融资金额最高的一家企业。

据悉，和舰芯片成立于2001年11月23日。法定代表人洪嘉聪，公司经营范围包括：研究、开发、设计、制造以下产品：集成电路；各种半导体零组件，包括混合电路（HYBRIDCIRCUIT）、集成电路（IC）卡及电路模块；微处理器、外围支持之零组件及系统产品，包括密着型影像传感器（CIS）、液晶显示器（LCD）；半导体记忆体记忆零组件及其系统产品；太阳能电池及其相关之系统模组与产品；集成电路测试与包装；光罩制作等。

新京报采访人员张思源编辑王宇校对何燕