新思科技Chekib：AI芯片架构创新面临四大挑战( 三 )_智东西（公众号：zhidxcom）文|司北3月

最近有很多AI芯片层出不穷地往这个领域在进展，这里有很多机会，目的是能让AI芯片更加强大、更加易用、更加低功耗。今天上午魏老师提到了AI芯片从0.5到2.0的演进，这当中有大量的创新需要做，基于非常基础层的芯片底层架构，我在这里分享一些探境科技在这方面的创新。

去年探境发布了存储优先架构（Storage First Architecture，简称SFA），这一架构有非常高的领先度，由于很多朋友比较关心和关注，我们今天会先简单回顾一下SFA是什么。

先预告一下，下面的内容可能会比较偏硬核一些，会谈到比较深的技术要点。深度学习给芯片设计带来了很大挑战，深度学习的数据量非常大，包括训练好的权重和运行的动态中间数据。

图2/8

神经网络的运算主要看到的是卷积，左边是单层的卷积，但实际上在神经网络上真正被用到的是右边的立体卷积。立体卷积是多个通道的二维卷积，有非常强的耦合性，其数据的连接关系以及重复的使用给我们带来很大的问题。

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