跻身国际IC设备制造第一梯队，中微半导体是如何做到的？( 四 )
就在中微半导体势头正猛时，却迎来了与三个不同国际大厂的诉讼官司。
2007 年，在中微半导体的刻蚀机行将进入国际最先进的晶圆代工消费线时，国度知名半导体和显现制造设备公司——美国应用资料公司以为，中微半导体对其中心技术和资料有窃密之嫌，因而在美国联邦法院对其提起诉讼。
为自证清白，中微半导体延聘了美国一流的学问产权诉讼律师，耗费两年半的时间，彻查了中微 600 多万件文件和 30 多人的电脑和文件，都没有找到关于应材的图纸，技术数据和商业秘密，最终这个诉讼以和解告终。
在中微和美国应材的官司还没和解之前，另一个来自美国的竞争对手——泛林又向其发难。
2009年，泛林在台湾状告中微的专利涉嫌侵权。
该官司持续8个多月的时间，中微最后取得了一审的胜利，对方后来又上诉四次，均被法院驳回。
而在此过程中，中微反而控制确凿的证据指出泛林窃取中微高度秘密的技术文件，并在上海法院提起诉讼，最后取得诉讼的胜利。
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