跻身国际IC设备制造第一梯队，中微半导体是如何做到的？( 六 )_见闻VIP会员

中微半导体此前完成了四轮融资。

2004年9月，它取得天使轮投资，投资方为科投集、ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC；2016年12月，中微半导体完成A轮融资，投资方为自贸区基金、国度集成电路产业基金、中金公司、兴橙投资、临芯投资；2018年2月，它又取得B轮投资，投资方为四川双马、兴橙投资、临芯投资；2018年7月，其C轮融资完成，投资方包括自贸区基金、浦东新产投、协鑫集团、国开创新资本等美国、日本和荷兰是世界半导体制造业的三大强国，分别占领全球市场份额的37%、20.6%和13.55%，只剩下不到30%的“蛋糕”可供其它企业瓜分，中微半导体正在争抢这30%的蛋糕。

2018年12月，台积电对外宣布，将在2019年第二季度中止5nm制程风险试产，估量2020年量产。

与此同时，中微半导体也向媒体透露，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机曾经过台积电考证，将用于台积电全球首条5nm制程消费线。