高通AI开放日：第一次真正看到了满是AI的未来(13)_让全球最好的医生诊治最偏远的病人

基于高通物联网AI技术的工业视觉瑕疵检验技术

正因为这样，高通明确提出，对于未来的超大规模物联网来说，基于5G的联网AI与基于本地强大计算能力的端侧AI都必不可少。其中， 5G网络能够支撑起当前4G、WiFi、蓝牙所不能承载的超多设备数量，并带来更低的联网延迟；而真正具备端侧AI计算能力的物联网控制芯片则可以让设备在不联网时也有智能表现，并可以减少发送到云端的大数量，有效保护用户隐私。

针对这两大方向，高通一方面作为全球5G技术的中流砥柱，在努力推动5G部署、推出更快、更便捷、更节能的5G芯片上积极行动，至今已经成功推出三代5G相关产品，更在前不久的MWC上率先带来了全球首款集成5G基带的全新移动SoC ，为5G设备进一步小型化、轻薄化做出了重要的贡献。与此同时，基于独家的异构AI计算技术，高通能够做到在超小型的物联网控制芯片上依然集成高能效AI计算能力，真正地实现了物联网设备无需依赖手机等外部计算单元的“小身材、大智慧” 。