高通AI开放日:第一次真正看到了满是AI的未来( 九 )

高通与虹软联合实现的AI实时虚化算法

有鉴于此 , 高通一方面通过改造和自主研发硬件架构 , 在骁龙手机芯片的内部对CPU、GPU、DSP甚至是ISP进行了专门针对AI加速运算能力的架构设计 。 以当前最流行的旗舰手机SoC骁龙855为例 , 其Kyro 485架构CPU专门增加了加速AI运算的点积指令集 , GPU规模增加50%并支持FP16半精度运算 , 而由高通自主设计的Hexagon 690 DSP更是专门针对AI运算加入了4个向量扩展内核 , 配合全新的张量加速器单元 , 同时改善了AI运算的兼容性和性能 。

得益于独创的AI Engine架构 , 高通的AI手机芯片目前不仅具备业内最好的AI程序兼容性 , 更可以通过后期软件升级进行性能和算法适配扩增 。 这是传统NPU方案难以企及的优势 。 在公开的基准测试中 , 基于当前驱动版本的骁龙855就已经有竞品两倍以上的AI性能 。 而在今日的会议中 , 高通也正式宣布推出面向中高端和次旗舰市场的 , 集成先进AI技术的三款移动平台骁龙665、骁龙730和骁龙730G 。

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