AI早报:苹果高通和解签六年协议 三星完成5nm芯片研发

AI早报:苹果高通和解签六年协议 三星完成5nm芯片研发

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「智东西」早报第1212期

2019.4.17 周三

#今日要闻#

1、高通苹果和解 双方同意放弃所有诉讼

4月17日消息,高通和苹果在各自官网同时宣布,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议,这可能会为iPhone重新采用其调制解调器芯片铺平道路。去年,苹果公司推出的新款iPhone采用了英特尔的芯片。

2、三星宣布完成5nm FinFET工艺技术开发

4月16日消息,三星在官网宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发,现已准备好向客户提供样品。与7纳米工艺相比,三星的5纳米FinFET工艺技术提供了高达25%的逻辑面积效率提升,其功耗降低了20%、性能提高了10%。

三星表示,自2018年第四季度以来,5纳米产品就拥有了设计基础设施,包括工艺设计工具、设计方法、电子设计自动化工具和IP。此外,三星晶圆厂已经开始向客户提供5纳米多项目晶圆服务。

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