苹果高通握手言和，5G iPhone有着落了？( 五 )_苹果和高通之间的和解来得有点忽然。苹

高通的骁龙X50芯片在制程、网络频段、功耗等各方面都不够完善，iPhone采用它的可能性极低。

从纸面参数来看，明年上市的骁龙X55，终于追平了华为的巴龙5000 。

没有不测的话，X55将会成为2020手机市场上的主流5G计划之一。

而曾经和高通和解的苹果，大约率把它用在2020款的iPhone上。

站在2020年的时间点来看，5G基带以及5G基础设备都将都取得更大的进步。

对苹果而言，5G iPhone推出势在必行。

苹果在坚持两年后最终选择和高通和解，主要缘由还是5G。

2018年，iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR三款苹果手机全面用上英特尔基带，在信号上呈现了比较严重的问题，引发了大量用户的批判。

当然，其背后的缘由不论是英特尔基带还是手机天线设计的问题，都足以让着三款iPhone成为苹果近年来信号表现最差的产品。

往常，苹果与高通达成和解，英特尔宣布退出手机基带行业，未来iPhone回归高通基带，2018款iPhone则自然是最尴尬的一代苹果手机。

苹果高通握手言和，5G iPhone有着落了？( 五 )