全球半导体产业链分析及资产配置建议(12)_本文经招商银行研究院授权芯师爷发布

从通信制式看，物联网模组可分为蜂窝类和非蜂窝类模组，前者是指狭义的蜂窝类2G/3G/4G/5G模组，而后者是指局域网模组（WiFi、蓝牙、Zigbee），和LPWA模组（Low Power Wide Area Network,低功耗广域网络，包括：NB-IoT（窄带物联网）、LTE-M、Lora、Sigfox）。其中，LPWA广义上也属于蜂窝通信技术。从蜂窝制式具体细分看，随着5G和LPWA技术成熟，2G、3G物联网模组将逐步衰减，而NBIoT、Cat-M、5G等相关物联网模组则增长明显。2018年局域IOT预计设备连接数为83亿，将超过手机成为第一大主力应用，至2023年有望增至157亿，2017-2023年复合增速为16.8%，而广域IOT（含蜂窝）设备数的增速较局域更为明显，以31.3%的复合增速增至2023年的41亿。

2018 年物联网整体硬件部分市场规模约700亿美元，其中IC部分为250亿美元，非IC部分为450亿美元，未来三年IC占硬件成本比例仍有望保持35%以上。从金额看，细分半导体元件中传感器价值量最高，占比约54%，而电源相关的功率器件占比约26%，射频器件占比约15%，MCU 占比约5%。

随着工艺成熟，物联网通信模块成本有望从11美元降至5美元以下，单价下降，但更会加速物联网终端铺设力度，促进营收规模增长。综合考虑局域和广域IoT出货量，及通信模块成本拆分，据中信建投研究发展部预测，到2023年，IoT带动传感器规模约495亿美元，电力器件规模238亿美元，射频器件规模约139亿美元，MCU的市场规模约50亿美元，IoT市场规模达922亿美元。