全球半导体产业链分析及资产配置建议( 八 )

半导体,指导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。从类型来看,半导体可以分为集成电路、光电子、分立器件和传感器这四大类。据WSTS的数据,2018年集成电路、光电子、分立器件和传感器的市场规模分别为4016亿美元、387亿美元、241亿美元、134亿美元,占比分别为84%、8%、5%、3%;相较于2017年,集成电路增长17.03%,光电器件增长11.21%,分立器件增长11.75%,传感器增长6.61%。从1999-2018年的整体情况来看,集成电路占比呈下降态势,但近年来,集成电路市场规模占半导体的比重持续超过80%。据IC insights 预测,2018年,预计O-S-D(光电子、分立器件和传感器器件)出货量占半导体出货量的70%,而集成电路占30%。即集成电路的平均单价为O-S-D的9倍。

集成电路可细分为数字IC(Integrated Circuit,集成电路)和模拟IC,数字IC又分为:存储器(又称记忆体)、逻辑电路和微处理器。从2009-2018年这十年的数据来看,存储器近年来已成为集成电路中增长最为迅速的子类,目前已居于第一。

图7:2018年半导体各细分领域市场规模占比

全球半导体产业链分析及资产配置建议

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