全球半导体产业链分析及资产配置建议(19)_本文经招商银行研究院授权芯师爷发布

随着半导体制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模不断增长，能够涵盖设计、制造及封测的企业越来越少，原先的IDM企业，亦因面对日益复杂的技术、日渐激烈的竞争和日趋高额的投入将半导体业务进行剥离，如AMD剥离其制造业务成立格罗方德，法国汤姆逊剥离半导体业务后与意大利半导体公司合并成立意法半导体，西门子剥离半导体业务成立英飞凌，IBM剥离商业半导体业务给格罗方德等。虽然垂直分工模式相较IDM有一定的劣势，在整体来看，垂直分工模式更灵活，门槛更低，便于分散投资风险，更加适应快速变化的市场需求，因而获得越来越多半导体业者的认可和选择。

从全球来看，2017年全球十大半导体企业中，只有高通、博通是Fabless公司，其他8家都是IDM企业，全球Fabless 公司的销售额仍小于IDM的销售额，但两者差距逐渐缩小，Fabless公司占全球IC销售额的比重从1999年的7.12%增长至2018年的26.35%，份额整体上呈现持续提升态势，产业链全球纵向延伸加剧。

基于上述分析，我们推断垂直分工模式占全球半导体市场的份额预计将保持提升态势，垂直分工成为全球性趋势。

图15：2017全球前十大半导体厂商市场占有率