全球半导体产业链分析及资产配置建议(28)_本文经招商银行研究院授权芯师爷发布

表 3：集成电路产业链行业特征及进口替代路径

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资料来源：广证恒生，互联网，招商银行研究院

以集成电路为例，我国晶圆制造出现“两头在外”的现象：2013年中国本土晶圆代工缺口为209亿元，这部分是依靠海外代工。一方面：晶圆制造代工厂给国外做代工，同时国内设计公司也在依靠国外代工厂去生产。从设计端来看，中国终端市场旺盛的需求催生了设计公司的发展壮大，而另一方面，受限于制程技术和资本开支节奏，制造能力已经成为产业发展的瓶颈。

2017年中国本土晶圆代工规模为370亿元（比2013年增长49%），本土设计公司占其中51%（比2013年占比增加了10.8%），2017年中国IC设计公司对晶圆产值需求约671亿元，中国本土晶圆代工厂提供给本土IC设计公司的产能按照产值仅满足了28.3%（比2013年下降了19%），存在481亿元缺口（比2013年增加了130%），2017年前十大设计公司中，除智芯微电子及士兰微电子外，其余8家（海思、紫光展锐等）都在使用海外代工。