全球半导体产业链分析及资产配置建议(29)_本文经招商银行研究院授权芯师爷发布

图21：我国本土IC设计公司和晶圆代工厂间供需不匹配（2013年）

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资料来源：华润微电子，招商银行研究院

图22：我国本土IC设计公司和晶圆代工厂间供需不匹配（2017年）

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资料来源：华润微电子，招商银行研究院

3.4 我国半导体资本支出和研发开支的全球占比持续提升，促进我国进口替代

我国半导体行业资本支出近年来保持快速增长态势。2014年，中国半导体资本支出不到日本和欧洲之和的1/4，而2018年，中国的支出已经超过了欧洲和日本的总和。

从资本开支的重要部分——制造设备投资来看，根据国际半导体协会（SEMI）发表的年终整体设备预测报告,2018年全球半导体制造新设备销售额为621亿美元，较上年增长9.7%，占全球半导体行业资本开支（1026亿美元）的60.53%，而中国大陆新设备销售额为128.2亿美元，同比增长55.77%，占全球半导体制造新设备销售额的20.61%。中国半导体制造设备销售额大幅增长，主要因为中国大陆建设了许多晶圆厂。2018年，在中国大陆，预计中国企业投资额约为58亿美元，非中国企业投资额约为67亿美元，晶圆厂建造在2017年和2018年均创历史新高，反映出强劲的增长动力。因为中国半导体的资本支出不断上升，中国的半导体制造生产总值也在不断地提升，过去五年，我国集成电路制造子行业的销售额从2014年的712亿元增长到2018年的1,818亿元，CAGR为20.62%。据IC Insight预测，2018~2023年，我国集成电路制造子行业的销售额的CAGR为15%。