全球半导体产业链分析及资产配置建议(36)_本文经招商银行研究院授权芯师爷发布

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资料来源：广发证券，公司公告，招商银行研究院

4.3 大基金二期将启动，国家延续对产业的大力支持

据工业和信息化部发言人公开发言，当前大基金正在进行第二期募集资金。据了解，此次集成电路发展基金预计将募集约2,000亿元。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6,000亿元左右。加上大基金第一期1,387亿元及所撬动的5,145亿元社会资金，涉及资金总额将过万亿元。投资方向上，适当扩围生态体系缺失环节，信息技术关键整机及重点应用领域，IC设计环节的投资比例有望增至20-25%，并有望加大在物联网和人工智能领域的布局。大基金二期资金的募集传达了两个重要信号，首先国家层面的集成电路支持计划政策将会是一个延续性的政策，希望能够真正实现国产化的长远目标，其次对于产业的投资也将更加全面覆盖全产业链，显示了国家对于产业整体的重视程度。

5. 布局建议及主要风险点

半导体是技术密集、资本密集和知识密集的行业，已经形成高度全球化分工、行业高度集中、“强者恒强”的格局，马太效应显著。在行业技术发展放缓、产业垂直分工体系成熟等背景下，我国半导体产业以庞大的市场需求为产业转移根本动力，以5G、AI、物联网、汽车电子等为驱动因素的第四次硅含量提升周期到来为新机遇，以国家大力支持为核心，带动人才聚集和资本投入，全球半导体产业向我国转移趋势明显。我们认为半导体会成为新动能领域增速较快的行业之一，建议银行加大这一行业的资产配置比例，具体投资企业我们将在本行业报告的下篇中详细阐述。