全球半导体产业链分析及资产配置建议(35)
目前大基金一期（2014年9月-2018年5月）已经投资完毕，总投资额为1,387亿元，投资覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司。经统计，公开投资公司为23家，未公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右。从大基金的投资资金分布来看，主要集中在制造领域，主要原因是制造为半导体产业的关键环节，我国在该领域较为薄弱，而制造环节既能带动产业链上下游的设计和封测的发展，又具有显著的溢出效应，并且制造环节投资规模较大，因此占据了大基金投资份额的65%。随着产业的不断发展，这种投资分布也可能发生一定变化。
表5: 大基金投资领域及部分企业
图32/33
资料来源：天眼查，光大证券研究所，互联网，招商银行研究院
表6：《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标完成情况
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