CPU巨头Intel、AMD竞争三十余载：可否成为国产芯片发展借鉴？(20)_要点：★2017年半导体行业由于下游智能

2017 重磅事件之一莫过于 Intel 和 AMD 再次合作，不过这次合作不是授权代工，而是采用 CPU+GPU 打造最强移动平台处理器。 Intel 在 2017 年 11 月 7 日发布第八代酷睿高性能处理器 Kaby Lake-G ，其中 G 代表“Graphics” ， Intel 的 CPU 将和 AMD 的 GPU集成在同一基板上。 Intel 第一次采用 EMIB(EmbeddedMulti-die Interconnect Bridge) 技术，将 CPU 和 GPU 封装在同一基板上，利用 PCI-E 3.0 高速总线连接，可以使不同工艺的模板高速互通。基于 Intel 之前的产品，笔记本的厚度最薄为 26mm ，本次合作产品可以将厚度减小到 11-16mm 。本次合作正是顺应笔记本发展的趋势，用户对笔记本的偏爱趋于超薄，显卡性能已经不是最重要的关注指标，所以笔记本独显、CPU 的分离已经不再是趋势。 AMD 可能通过此次合作有望重返高端笔记本领域，如果本次合作顺利，两家公司可能会继续推出新的合作产品。

2. 国产芯片启示