高通终于引进AI专核,骁龙735将面临海思联发科两大敌手( 二 )

不过在业内人士看来 , 骁龙735的资料若属实的话 , 对于高通来说可谓是喜忧参半 , 喜的是高通终于有了AI专核产品 , 不再死守以CPU、GPU、DSP架构来处理人工智能 , 忧的是旗下骁龙855乃至骁龙665、730等一系列AI引擎产品都被首款有AI专核(NPU)的骁龙735打了脸 , 似乎也说明高通正面临创新不足的巨大纷争和内部压力

目前在网络上曝光的骁龙735芯片细节图 。 (图/SuggestPhone)

首先从产品细节上来看 , 这颗骁龙735采用的是跟骁龙855同款的7纳米 LPP 工艺 , 考虑到7纳米EUV(极紫外光)光刻技术要到今年下半年才会开始量产应用 , 且应该会供应给更旗舰的骁龙8系列(例如骁龙865) , 所以骁龙735从其定位和成本考量应该依旧用的是7纳米的DUV(深紫外光)光刻技术过渡方案 。

源自联发科的三丛集设计方案 , 骁龙735设计之变

虽然骁龙735用的是7纳米DUV方案 , 但比目前骁龙730的 8纳米方案更加先进也是事实 , 不过它更大的提升实际上来自于架构方面 。 例如骁龙735在核心配置上采用 1+1+6的三丛集结构 , 即一颗2.9GHz的Kryo400系列 , 一颗2.4GHz的Kryo 400系列和六颗1.8GHz的Kryo 400系列组成的8核丛集结构 , 这与骁龙855的1+3+4以及骁龙730的2+6有明显的区别 。

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