高通终于引进AI专核，骁龙735将面临海思联发科两大敌手( 四 )_高通近日的动作频频

面对5G市场的“不确定性”因素，高通很可能会选择“保守“的做法，即先在中端产品中用上5G ，所以骁龙735曝光图中，我们看到基带（Modem）的部分显示该处理器支持4G和5G网络，这实际上有很大的可能。所以摆在眼前的是，骁龙735不仅将成为高通首款支持5G的中端处理器，而且其出货节奏甚至可能会比未来的骁龙8系列芯片（例如骁龙865）更快，成为高通5G的先锋军。

不过骁龙735在5G上将面临海思跟联发科的巨大压力。依照时间来看，骁龙735最快也要到2020年第一季度推出，而届时将面临联发科和海思的双重压力。

首先联发科5G单芯片（内置Helio M70基带）的产品预计将在2019年底陆续上市，凭借5G技术上的多项领先包括完整支持国内的Sub-6GHz、HUPE高功率终端、动态带宽分配等，再加上更具竞争力的产品售价，联发科将如当年推动4G手机的技术一般，成为5G市场上最有竞争力的厂商；此外海思麒麟990（暂定）也可能会内置5G基带，预计将于2020年初推出，进一步吞噬原本属于高通的高端市场份额，因此高通的5G解决方案实际上已经有很难的优势。