高通终于引进AI专核，骁龙735将面临海思联发科两大敌手( 三 )_高通近日的动作频频

细心的网友其实可以发现，这样的结构设计并不陌生。例如高通的老对手联发科早在2016年就对外公布了其首款三丛集十核处理器Helio X20 ，而如今骁龙735的“跟随”其实也验证了多丛集的可行性，这点倒是不得不佩服联发科的前瞻性设计思维。

首款三丛集设计方案的联发科Helio X20芯片。（图/网络）

根据曝光图的资料表明，通过升级工艺和架构变更，预计骁龙735会比骁龙730带来20%以上的性能提升，并且令人注意的是其最高主频更是达到了2.9GHz ，一举成为目前主频最高的骁龙处理器。当然性能的提升并不意味着绝对超前，不过骁龙735的面世，简直是乱了高通自家的阵脚，尤其是5G和此前主打AI引擎产品（无AI专核）的产品，更严重来谈，骁龙735的面世，似乎也验证了高通在5G初期产品的失败。

骁龙735成5G中端新品，仍面对海思与联发科的压力

目前高通芯片产品中能够达到5G商用标准的实际上只有骁龙855（需外挂骁龙X50基带），但由于骁龙X50基带本身并不成熟，例如老旧的28纳米工艺、不支持独立组网、功耗温控不理想等特性，再加上5G手机初期价格相对较高等问题，导致有意采用高通5G解决方案的手机延迟上市，甚至手机厂商可能直接跳过骁龙X50而使用更先进的骁龙X55基带，这也让高通的5G处境现在相当尴尬。