东微将携超融合智慧校园整体解决方案重磅亮相2019春季高博会

2019-05-09

2019年春季高等教育博览会即将在福建省福州海峡国际会展中心举办。作为高等教育领域举办时间最长、规模最大、影响力最强的专业品牌展会，高博会集中展示中国高等教育成果、服务建设高等教育强国、打造高等教育国家名片，吸引了近700余家参展商同台竞技。此次东微在信息化及智慧教育类专区拿下90㎡展位(4H06)，重磅推出超融合智慧校园整体解决方案。

智慧教室整体解决方案

此次智慧教室整体解决方案的核心一体化教学云节点TCN100，是东微在业界首次推出的“九合一”超融合产品：它集视频矩阵、编解码器、数字音频处理、数字功放、智能中控、时序电源、内置MIDIS、本地录播、sip双流呼叫为一体。轻松实现远程互动、教学常态化录播、网络教研、一键求助、4K云镜智能跟踪、声音还原、教室扩声、多屏互动、一键投屏、智能控制等。

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