中国芯酸往事(深度好文)( 十 )

到了2001年,华虹NEC也遭遇了芯片行业的寒冬,全年亏损13.84亿,这时批评又纷至沓来,无数媒体指责“光靠砸钱做不起芯片”。这时候的中国,几乎没有人知道三星越亏越投的“反周期大法”,更没有人了解张汝京的“盖厂一定要在行业低潮期”的理论,因此尽管华虹在2004年之后便恢复业绩稳定,但在之后的十多年,再也未能获得国家资金支持扩建升级。

总结从1978年到2000年的历史:早期缺乏统一规划,蜂拥引进国外淘汰的生产线,但这些设备在摩尔定律的驱动下,以超乎寻常的速度变成废铁;后期国家出面组织三大战役,屡败屡战,最终通过“909工程”为大陆留下了一座勉强算合格的上海华虹。平心而论,这个阶段中国与海外水平的差距,并没有显着缩小。

这些项目未能取得预想中的成功,深层次的原因有两个:一是芯片行业更新速度太快,制程升级一日千里,国内八九十年代这种没有连贯性的“挤牙膏”式投入,必然会陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环,效果很差;二是半导体相关人才实在是太弱,根本无法吃透引进来的技术,遑论自主研发。

另外,西方国家先后用“巴统”和“瓦森纳协议”来限制向中国出口最先进的高科技设备,同意批准出口的技术通常比最先进的晚两代,加上中间拖延和落地消化,基本上中国拿到手的技术就差不多落后三代左右。这种限制在上述重大工程中都得到了充分体现。

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