中国芯酸往事（深度好文）( 八 )_：中国芯酸往事（深度好文）作者：戴老

首钢涉足芯片制造是在1991年，那会儿的首钢是北京的牛逼单位，财大气粗不差钱，掌门人周冠五更是连中央领导都不放眼里。1991年12月，首钢喊出了“首钢未来不姓钢”的口号，跨界芯片，与NEC成立合资公司，技术全部来自于NEC，工厂“对着日本图纸生产”。尽管NEC提供的技术不算先进，但恰逢行业景气，1995年的销售额就达到了9个多亿。

受此激励，首钢准备再接再厉。2000年12月，首钢找了一家美国公司AOS，合资成立“华夏半导体"，投资13亿美金做8英寸芯片，技术来源于AOS。但很快，2001年IT泡沫导致全球芯片行业低迷，AOS跑得比兔子还快，华夏半导体没了技术来源，很快夭折，而与NEC的合资公司也陷入亏损。2004年，首钢基本退出芯片行业。

这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例，未来还会不断重演。据说首钢当年规划的转型方向只有地产做的还不错，这种强烈对比蕴含的道理，足够很长时间来玩味和琢磨。

面对越拉越大的差距，1990年9月电子工业部又决定启动“908工程”，想在超大规模集成电路方面有所突破，目标是建成一条６英寸0.8~1.2微米的芯片生产线。项目由无锡华晶承担，芯片技术则向美国朗讯购买，但最终结果是：行政审批花了2年，技术引进花了3年，建厂施工花了2年，总共7年时间，投产即落后，月产量也仅有800片。