联发科技推全新5G芯片_今日

今日，在台北国际电脑展上，技发布全新移动平台，该款多模系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端智能手机提供强劲动力。技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70 ，技缩小了整个5G芯片的体积。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU ，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

联发科技5G芯片

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC ，让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿更将为5G高端设备增添强大动力。

联发科技推全新5G芯片