联发科技推全新5G芯片( 三 )

最新的CPU技术:联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU , 拥有强劲性能 。

最先进的GPU:最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝极致流媒体和游戏体验 。

创新的7nm FinFET:采用先进7nm工艺的5G芯片 , 在极小的封装中实现大幅节能 。

高速吞吐:峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段) , 支持新空口(NR)二分量载波(CC) , 支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构 。

强大的多媒体与影像性能:支持60fps的4K视频编码/解码 , 以及超高分辨率摄像机(80MP)

联发科技5G移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC) , 具有动态功耗分配功能 , 并支持从2G至5G各代蜂窝网络 。 它采用动态带宽切换技术 , 能为特定应用分配所需的5G带宽 , 从而将调制解调器电源效能提升50% , 延长终端设备的续航时间 。

联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作 , 以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况 。 联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作 , 以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案 。

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