联发科技推全新5G芯片( 二 )_今日

联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70 ，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：

5G调制解调器Helio M70：该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。

拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度

智能节能功能和全面的电源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体

全新AI架构：搭载全新的独立AI处理单元APU ，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

联发科技推全新5G芯片( 二 )