侠客岛专访倪光南:＂中国芯＂设计进步大制造是＂短板＂( 三 )_（：侠客岛专访倪光南:“中国芯”突围

在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，整体而言，中国能力亟待提高。芯片制造听上去像是传统制造，实际上其制造工艺和装备的精密、繁杂程度远超后者。具体来说，其工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化……与这些制造工艺相对应，制造关键装备多达200多种，其中包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选机以及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度极大且造价十分高昂。

目前，在芯片制造领域，处于领先地位的企业大多来自美国、日本等国家和地区，中国芯片制造厂一大批装备需要从国外进口。

有了这些先进装备是远远不够的，还要开设生产线、制定经营计划。建厂、设备安装及调试往往需要2-3年时间，这意味着芯片制造企业要预先对市场需求做出判断。芯片制造技术不断迭代更新，之前的设备及生产线到真正投产时是否能满足市场需求，犹未可知。如果新建成的生产线不能充分实现量产，之前的投入将面临重大风险。

起步晚+理念偏差是造成现状的主因